昨晚美国一季度GDP意外下修,加上特朗普的“影子主席”提案影响,美元指数继续跌破98.00,创下2022年2月以来新低。这已是美元指数连续第4周运行在100关口下方,累计贬值幅度达4%。周四,特朗普放言将提前8个月提名下任美联储主席,意图打造“影子美联储”施压现任主席鲍威尔。白宫考虑最早9月宣布人选,提前了8-10个月,远超传统3-4个月交接期。这将创造近一年的“双头统治期”,候任主席可通过言论引导市场预期,形成对现任决策层的“影子压力”。这种安排直接挑战美联储的独立性根基。鲍威尔在国会听证时直言:“美联储的任务是确保美国经济状况良好,其他都是干扰”。当被问及独立性受威胁的后果,他警告:“失去价格稳定信誉将推高长期利率,重建信誉代价高昂”。市场热度较高的候选人名单包括:1. 沃什(Kevin Warsh):2006年2月到2011年4月曾任美联储理事,2024年11月特朗普考虑提名其担任财政部长。他曾协助时任美联储主席伯南克处理过08年金融危机,可以帮助投资者稳定对于市场的信心。货币政策方面,沃什重视美联储政策独立性,总体偏鹰派,可能与特朗普主张冲突。2. 贝森特(Scott Bessent):现任财政部部长,曾经的对冲基金经理,曾在索罗斯手下工作。非常认可特朗普“美国优先”主张,偏向于宽松货币政策,马斯特离场后,贝森特现在俨然已成为trump团队里的二号人物,特朗普眼中忠诚度是比较高的一位人选。但是作为曾经的基金经理,他把50亿的基金规模管理成了5亿,市场可能会质疑其专业性和经验度。3. 沃勒(Christopher Waller):现任美联储理事,特朗普第一任期内受到提任,货币政策态度比较灵活。沃勒近期表态支持7月降息,与特朗普诉求形成微妙呼应。如果他成为美联储主席,市场可能认为美联储政策得到一定的延续,不确定性较低。4. 鲍曼(Michelle Bowman):现任美联储理事,特朗普第一任期内受到提任。2025年3月12日,特朗普的顾问表示,鲍曼已确认接任下一任副主席,取代迈克尔,成为美联储的最高监管官员。GDP再次出现负值,美元可能面临新一轮抛压。2025年第一季度GDP环比年化萎缩0.5%,这是自2022年以来的最差季度表现。哈佛大学经济学教授萨默斯毫不留情地评价:“一个世纪以来,这可能是美国总统任期前一百天内经济表现最差的一次”,,显示经济动能正在全面减弱,当前10年期美债实际收益率已跌破1.8%萎缩的核心原因是进口激增与政府支出收缩,以及影子美联储催动交易。企业因恐慌性囤货导致进口暴增——货物进口量在1月至3月间飙升50.9%,贸易逆差扩大至1620亿美元。这种“透支式进口”不仅未能提振经济,反而挤压未来消费空间。技术破位也表明美元的下行通道。从技术图形观察,美元指数已形成清晰空头格局:周线三连阴击穿99.30颈线位,确认头肩顶形态,量度目标指向94区域;MACD指标呈现2023年11月以来最强看跌信号,日线RSI触及28.6超卖;关键支撑带98.20-98.50正接受考验,此处汇聚长期趋势线与斐波那契138.2%扩展位。中期来讲,欧洲央行放缓降息加上日本央行加息预期,可尝试做多欧元/日元交叉盘,而因铁矿石价格收到中国经济复苏疲软牵连,可尝试做空澳元/美元:“去美元化”正从概念变为现实。全球贸易中以美元计价比例降至46%(2015年为55%),各国央行黄金储备持续增加。美元作为避险资产的光环,正被“美国制造的不确定性”侵蚀。技术性反弹或许可期——美元净空头占比达历史峰值的92%,市场过度拥挤可能引发短期逆转。但若98关口确认失守,美元或将滑向更深贬值。联系方式:墨尔本 03 8658 0603悉尼 02 9188 0418中国地区(中文) 400 120 8537中国地区(英文) +248 4 671 903作者:Christine Li | GO Markets 墨尔本中文部
美元指数破98,谁会是下一任美联储主席

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自GPT点燃人工智能产业浪潮以来,全球资本市场的叙事重心几经转移。从最初的核心算力芯片,到高带宽存储,再到电力与散热基础设施,每一个阶段都有相应的硬件赛道成为市场焦点。而当前,聚光灯正照向一个曾经相对边缘的环节——光通信与光模块。而这轮的炒作也是AI硬件演进至2026年后物理极限倒逼的必然结果。理解这一逻辑,有助于把握当前AI产业链的核心瓶颈所在。
一、算力瓶颈的递进:从“算力荒”到“互联墙”
回顾AI硬件投资的脉络,每一次瓶颈的转移都催生出一批核心受益标的。
2023年:算力荒。 大模型密集发布阶段,最稀缺的资源是算力芯片。英伟达的GPU与掌握CoWoS先进封装产能的台积电,成为产业链的绝对核心。
2024年:内存墙与电力墙。 算力提升后,数据传输速度成为新的制约因素;同时,大规模集群运行带来显著的电力负荷压力。HBM(如SK海力士)和液冷温控(如维谛技术)解决方案因此迎来高速增长。
2025-2026年:互联墙。 这是当前阶段的核心瓶颈。AI算力集群已从万卡级别扩张至十万卡级别,GPU之间的数据交换量呈指数级增长。网络连接一旦拥堵,庞大的算力投资将无法有效释放。如何实现GPU之间的极速互联,便成为光通信产业链成为超级主线的底层逻辑。
二、光模块的核心驱动力:从“按年迭代”到“按月推进”
在超算中心内部,光模块承担着连接GPU的“数据通道”功能。其爆发式增长可归纳为三大核心驱动力:
(一)铜缆的物理极限。 在传统的短距离传输中,铜缆尚可胜任。但在当前800G甚至1.6T的超高传输速率下,铜缆的有效传输距离受到严格限制。在长距高速互联场景中,“光进铜退”已成为不可逆转的技术方向。需要说明的是,在机架内极短距离互联场景下,铜缆方案依然具备成本和低功耗优势,如英伟达GB200 NVL72即采用高速铜缆背板互联方案,铜缆连接数量高达5,184根。不过,随着GPU集群规模的持续扩大,铜缆在高速条件下的传输距离限制日益凸显,光通信方案的重要性正在快速提升。
(二)高速迭代与市场规模跃升。 在传统通信时代,光模块速率从100G提升至400G往往耗时数年。而在AI时代,云厂商直接以订单推动交付节奏。据Lightcounting测算,2026年全球光模块数据通市场规模预计达228亿美元,2026至2030年复合增速约为20%。中金公司指出,2026年全球光模块已进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段,头部厂商中际旭创与新易盛已启动1.6T光模块的小批量出货。高端新品订单消化速度较快,叠加硅光方案带来的BOM成本下降,推动相关企业毛利率稳中有升。
(三)硅光子与CPO:技术迭代的下一阶段。 为满足高带宽、低功耗的系统需求,硅光子技术和光电共封装方案正成为产业格局重构的重要方向。银河证券数据显示,2026年800G光模块中硅光方案占比已超过50%,而在1.6T光模块中占比高达70%—80%。传统EML光芯片路线产能集中于海外,受限于磷化铟材料,2026年供给缺口较大,硅光方案成为缓解供应链压力的关键路径。与此同时,中金公司认为CPO已成为推动产业链新一轮升级的核心变量。
三、产业链格局:核心环节的定价权分布
在美股、A股与港股市场中,光通信产业链涉及多个细分环节,掌握核心定价权的公司各有侧重。
(一)美股:底层芯片与关键元器件的供应方
博通(Broadcom -AVGO)。 博通是光模块中DSP(数字信号处理器)芯片的核心供应商之一。高端DSP赛道呈现博通与Marvell双寡头垄断格局,双方凭借深厚的SerDes IP积累和PAM4编解码算法,几乎垄断了头部云厂商的1.6T DSP供应份额。1.6T主流方案中博通200G DSP表现较为突出,其400G DSP已发布上市,技术优势明显。但需注意,DSP先进制程芯片高度依赖台积电先进封装产能,台积电的产能排期直接影响高速光模块的放量节奏。
迈威尔科技(Marvell -MRVL)。 Marvell通过收购Inphi进入DSP市场,是博通在这一领域的主要竞争对手。在1.6T DSP供应格局中,Marvell与博通共同构成双寡头垄断。
Astera Labs(ALAB)。 该公司专注于PCIe Retimer芯片,解决单台服务器内部GPU与CPU之间的数据拥堵问题。其Aries PCIe重定时器产品线已被整合进英伟达Hopper平台,服务于主要美国超大规模数据中心客户。
(二)A股:封装与量产能力的集中地
中际旭创(300308.SZ)。 中际旭创是全球光模块领域的龙头供应商,其核心竞争优势在于新品导入能力和量产良率控制。从产业链动态来看,英伟达、谷歌、微软等全球顶级科技公司均在光通信领域展开积极布局,中际旭创作为核心供应商深度受益于这一趋势。公司800G光模块产品市占率连续两年位居全球第一,硅光技术的渗透率已超过一半。
天孚通信(300394.SZ)。 天孚通信在光器件领域拥有领先的精密封装和集成能力,是全球光器件行业的重要供应商之一。公司1.6T相关光引擎业务持续向好,已实现1.6T光引擎的规模量产。在前沿技术领域,公司前瞻布局CPO配套光器件,储备有高密度多通道FAU、ELS外置光源模组等核心产品,并持续布局硅光等下一代技术路线。
新易盛(300502.SZ)。 新易盛是光模块领域的另一家核心供应商,已具备800G及以上光模块的规模化量产能力,并成功批量交付最新一代1.6T产品。公司正积极推进3.2T、6.4T及12.8T等更高速率产品的研发。
(三)港股和相关企业
鸿腾精密(06088.HK)。 鸿腾精密业务中高速铜缆背板连接方案是机柜内短距离互联的有效路径之一。其增长受益于算力集群内部互联需求,但在光通信核心产品领域布局相对有限,与A股光模块龙头公司的主体业务存在差异。
长光华芯、索尔思光电等。 在EML光芯片领域,国内光芯片企业正在加速突围。长光华芯、索尔思光电具备IDM能力,正快速推进高端EML的送样与量产,成为填补海外供给缺口的重要力量。
四、展望:光通信之后的市场焦点
当光模块环节的认知趋于成熟,AI硬件演进的下一阶段或将引领资本市场的新一轮方向
端侧推理芯片:大模型推理请求若全部依赖云端处理,网络延迟与电力成本将面临较大压力。推进AI向终端迁移、实现本地推理已成为产业共识。端侧推理芯片有望迎来规模化落地的关键窗口期。
先进封装基板: 当前AI芯片封装面积不断扩大、功能复杂度持续提升,已逐步逼近有机基板的物理极限。玻璃基板具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势,有望成为先进封装的下一个关键材料,延续封装密度和集成规模的进一步提升。从技术进展看,英特尔于2026年CES发布了首款采用玻璃核心基板进行量产的Xeon 6+处理器,苹果也已开始测试先进玻璃基板用于AI服务器芯片。台积电正加速推进玻璃基板与FOPLP融合方案,并计划于2026年建成迷你产线。
具身智能硬件: 大模型若缺乏物理交互能力,将无法完全作用于物理世界。当AI开始尝试与环境发生交互时,高精度六维力矩传感器、无框力矩电机、行星滚柱丝杠等机器人核心零部件也将随之迎来大规模资本涌入的重要拐点。
结语
从算力芯片到存储,从散热到互联,AI硬件瓶颈的每一次转移都带来新的投资主线。光通信与光模块作为当前“互联墙”环节的核心受益领域,其产业景气仍处于上行通道。中长期来看,端侧推理、先进封装与具身智能硬件亦是值得关注的方向。
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美国最近向伊朗递出了一份结束战争的方案。内容看起来很完整:限制伊朗核能力、拆除部分关键核设施、交出高浓缩铀、接受更严格核查、限制导弹项目、停止支持地区武装,同时确保霍尔木兹海峡恢复开放。作为交换,美国可以考虑放松制裁,甚至支持伊朗发展民用核项目。
这套方案表面上是“停战条件”,而本质上更像是特朗普想要的一份胜利清单。他要的不是单纯停火,而是打一场仗之后,拿着一份漂亮的结果收兵。最好是美国显得强硬,伊朗显得让步,油价还能回落,市场也能松一口气。这样一来,特朗普既能说自己赢了,又能避免战争长期消耗。
但问题是,这个想法对美国来说合理,对伊朗来说却不能接受。
这份方案里的内容已经不只是“各退一步”,而是要求伊朗在核项目、导弹能力、地区影响力这些最核心的问题上大幅后退。说得直接一点,这更像是要求伊朗带伤停战,还得自己签下认输文件。伊朗虽承受很大压力,但压力大,并不代表像美国低头。
伊朗这几天释放出来的信号很明确:可以谈,但我不会跪着谈。 伊朗方面提出的条件,包括要求正式结束战争、获得未来不再遭袭的保证、得到赔偿,而且不接受美国对弹道导弹项目指手画脚。
这背后其实就一句话:特朗普想快点把战争结束,而伊朗想把美国拖进一个无法收场的局面。
特朗普不是突然想和平,而是这场仗开始变得不划算了
特朗普为什么急着谈“结束战争”? 不是因为他突然变得温和了,而是因为这场仗已经开始变得不划算。
美国当然还能继续打,也还在增兵施压。但增兵和全面入侵是两回事,摆出强硬姿态和真的愿意打一场长期战争,也是两回事。现在的美国,更像是在用继续施压给谈判加码,而不是准备真的一路打到底。
原因很简单:美国并不想陷进一场长期消耗战。 一旦冲突继续拖下去,最先出问题的未必是军事,而是油价、通胀、市场和民意。特朗普最在意的,本来就是经济表现和政治观感,而不是为了伊朗打一场没完没了的战争。
更可能出现的,是以下几种走向
特朗普把战争变成一台 “市场机器”
特朗普未必只是想结束战争,他也可能想把战争变成一个可以随时拿来调控市场预期的政治工具。什么时候油价太高,就释放“谈判接近达成”的消息;什么时候伊朗不配合,就再放出增兵、打击能源设施或扩大制裁的威胁。战争本身不一定被迅速结束,但“战争预期”会被不断交易。也就是说,美国现在手里不只是导弹和航母,还有一个极其好用的东西:战争预期管理权。 这比“冲突继续拖着”更有利,因为不是被动拖延,而是主动利用模糊局势反复给市场定价。
不是停战,而是“半停火、半勒索”的新常态
双方未必会签出一份真正的和平协议,更可能进入一种模糊状态:伊朗不再大规模升级,美国也不追求立刻彻底摧毁;霍尔木兹不完全恢复,油价也回不到真正安心的位置。战争没有结束,只是从热战转成长期施压。美国可以宣称自己压住了局势,伊朗也不用公开接受屈辱条件。
美伊通过中间方达成有限交易
还有一种可能,是双方通过中间方私下达成某种有限安排。美国不再继续扩大打击,伊朗逐步放松海峡压力,局势慢慢降温,油价回落,但双方都不会公开承认自己作出了多少让步。对特朗普来说,这是最现实也最体面的结果;对伊朗来说,也比公开签下一份近乎认输的协议更容易交代。
说到底,这场博弈的核心很清楚:美国想尽快结束战争,而且要赢着结束;伊朗则不愿按照美国写好的结局退场。也正因如此,这场冲突更可能出现的,不是干脆利落的收尾,而是谈判、施压、试探与市场波动长期交织。对市场参与者来说,面对这样的局面,关键在于如何在反复拉扯中规避风险、利用风险。当战争迟迟无法真正收尾,波动本身就会成为新的交易环境。
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中东战争局势严峻,全球航运产业受到重大影响超过两周,能源依赖化经济结构所面临的死亡螺旋或将进一步绞杀日本。
截止今天霍尔木兹海峡的瘫痪已经持续超过两周,此前全球新闻都在探讨该地区的航运停滞将会如何影响全球经济架构,对中东能源出口高度依赖的中日印韩四国首当其冲。但是当不可控局势持续超过两周之后,这些同样高度依赖该地区能源的国家里究竟谁是有底气的,谁又是坐不住的,在近期的金融市场波动中显露无遗。
为何最急的是日本:
根据国际能源署(IEA)的数据反馈来看中日印韩四国当中对中东原油依赖度最高的当属日本超过90%,但是同理日本在原油储存上战略储备超过240天以上,所以原油短期看并非是日本的痛点,真正的痛处来源于天然气供应。
众所周知日本在液化天然气方面基本上依赖进口,而霍尔木兹海峡的液化天然气进口量达11%(2026年最新数据),其中主要进口国为中东地区的卡塔尔和阿联酋,剩下的进口国分别是澳大利亚(40%),马来西亚(15%),美国(10%)。
看似霍尔木兹海峡仅仅影响了11%不到的配额,但是扒开真实情况会发现,液化天然气在进出口贸易上多为长期贸易协定,海峡封锁这种短期风险是无法快速通过现货市场去填补的,而全球现货的液化天然气产能和航运基本上都会被占用。
为什么天然气会死死的卡住日本经济的命脉
真实情况是日本的液化天然气库存基本上只有三周的存量,原因和天然气的性质高度相关,液化天然气(LNG)必须在零下162摄氏度的环境下储存,且存在长期蒸发损失,无法进行长期大规模存储,而日本又缺乏地下盐穴的气态储备仅仅依靠港口储罐无法长期存储,如果碰到用电高峰甚至储量将会下降至10天左右。
日本经济的电力供应高度依赖液化天然气,其中35%左右的日本发电依赖天然气供应的燃烧电厂,转为石油供应不现实,而曾经日本的核能发电技术切换又因为福岛事故给全球都带来了核污染的阴影,所以天然气发电依旧是日本经济产能的底层架构。
逻辑上看似乎20%不到的供应和100%需求维持三周看似不会在三周内耗尽能让日本支撑超过6个月,但是真实情况确实,日本的液化天然气是分散在各大电力公司当中的,而这种不均衡将会导致极大的摊派问题,比如东电和中部的合资公司对卡塔尔地区的天然气依赖水平就远远高于其他地区能达到30%以上的水平,虽然全国储量能支撑但是关东和中部地区的支撑红线就会产生极大的差异。并且在技术上因为液化天然气的储存需要特殊环境,电力公司通常不会抽干,在储量下降至30%-40%左右水平的时候就会主动开始限电,而当库存水平下降到一定比例市场的现货抢购情绪就会瞬时爆发。表面看这部分供应日本做足了战略储备,但是实际上如果局势风险继续恶化,那么日本的忍耐极限势必会被市场价格击穿。
股债汇三杀带来的危机扩散
现阶段能源价格已经在日本的股债汇三个市场掀起了一定的波澜,看似仍旧可控,但是如果合理推演霍尔木兹海峡危机延续就会发现,这个紧张的局面实际上已经让日本的政府和企业坐立难安。因为看似仅有11%的能源缺口,溢价确实十分恐怖的,根据2月中旬和三月中旬的液化天然气价格来看,JKM的价格已经飙升了94%以上,而这正是日本真金白银想美国支付的买路钱,而溢价并不仅存于能源,全球液化天然气的船只日租金已经飙升了近6倍涨价到35万美元以上,如果替代航线,航程还会加倍。尽管日本政府释放了大量的能源补贴,但是这笔债终究要算在日本头上。
在汇率市场上,日元因为更大的逆差和流出推升美元兑日元汇率强势翻涨,其走势已经逼近160大关,向近年来的最高位再度发起冲击。而日股方面东京电子,丰田汽车,爱德万测试等企业对电力高度依赖,而同时他们在日股指数中占比巨大,日本股市在战争发生后已经从最高点下跌13.3%以上;而因为液化天然气长期订单带来的能源价格的滞后效应,这方面通胀又进一步迫使在接下来的利率决议中日本央行骑虎难下日债10年期贬值也随之加速,10年期日债收益率飙升至2.2%以上。真正的形成了短期内股债汇三杀的局面,而这种局面还只是真正危机的开胃菜,如果霍尔木兹海峡在四周以上对全球航运和能源运输造成威胁,接下来的经济篇章预演或许是灾难性的,而日本或许是受影响最重的那一批。
结语:
宏观经济逻辑决定了当某样能源产生了10%的短缺的时候,我们不该对市场的预期是10%的溢价而是溢价水平将涨到使10%的人口无法承担得起。而不论怎样在经济发展过程中高度依赖外部能源的经济体终将在外部因素剧烈变化的时期承受最大的冲击。
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5 月伊始,联邦基金目标利率区间维持在 3.50% 至 3.75%。美联储刚刚结束了 4 月 28-29 日的议息会议,投资者正进入一个政策真空期,直至 6 月 16-17 日的下一次决议。然而,地缘政治背景远非平静。由于伊朗冲突导致霍尔木兹海峡处于事实上的关闭状态,布伦特原油价格已飙升至每桶 108 美元附近,国际能源署将其描述为“史上最大的能源供应冲击”。
本月的宏观矛盾既直接又令人不安:由能源驱动的通胀脉冲,正撞上 3 月份表现意外强劲的劳动力市场,而第一季度的增长数据却依然疲软。这种带有“滞胀”色彩的组合拳,直接挑战了美联储目前的政策路径。
美联储此前已将 2026 年 PCE 通胀预期上调至 2.7%,并继续暗示年内仅有一次降息,尽管市场对具体的降息时点仍持有异议。由于 5 月没有 FOMC 议息会议,每一项重磅数据的发布都将比往常承载更多的权重,成为投资者博弈 6 月政策走向的关键筹码。
经济增长:业务活动与需求
步入 5 月,经济增长的前景表现不一。第一季度 GDP 初步预览值已于 4 月 30 日公布,而此前疲软的零售销售和库存数据,使得整体需求端的局势变得更加难以捉摸。
ISM 制造业指数一直是乐观情绪的一个低调来源,近期的数值始终维持在扩张区间。然而,逆风的来源正在发生变化:能源成本和关税效应目前是决定业务活动下一步走向的最关键变量。对于那些已经在应对高昂投入成本的企业来说,108 美元的油价与贸易摩擦的结合,将是对企业韧性的一次重大考验。
劳动力:非农与就业数据
4 月的就业形势报告是本月最集中的风险事件之一。尽管 3 月非农数据强于预期,但此前的修正值使得整体趋势显得有些模糊。4 月的数据将起到决定性作用:揭示劳动力市场是在高利率背景下真正实现了“再加速”,还是仅仅在消化季节性噪音。
通胀:CPI、PPI 与 PCE
4 月的通胀数据是本月对市场影响最大的板块。3 月消费者价格指数 (CPI) 同比上涨 3.3%,其中能源成本月度上涨 10.9%,汽油价格飙升 21.2%,贡献了整体涨幅的近四分之三。鉴于布伦特原油在 4 月下旬维持在 105 至 108 美元之间,能源成本进一步传导至 4 月 CPI 几乎已成定局。尽管整体通胀数据引人注目,但核心 CPI 和核心 PCE 依然是研判美联储底层通胀趋势的关键指标。
政策、贸易与企业盈利
由于 5 月没有 FOMC 议息会议,政策关注点将转向美联储官员的讲话以及备受瞩目的领导层更迭。美联储主席杰罗姆·鲍威尔的任期将于本月中旬结束。唐纳德·特朗普总统已提名 凯文·沃什 (Kevin Warsh) 为下一任主席,市场正密切分析其听证会内容,以寻找央行独立性或政策倾向是否会发生转向的蛛丝马迹。
在地缘政治方面,已进入第九周的伊朗冲突仍是最大的宏观尾部风险。霍尔木兹海峡的封锁和停滞不前的美伊谈判为能源价格设定了较高的底部支撑。同时,第一季度财报季进入高峰期,预计 5 月 7 日将是报表发布最密集的一天,市场将重点关注零售和周期性行业如何应对利润率的挤压。
本月核心监控清单
- 美伊谈判: 关注霍尔木兹海峡运行状态的任何进展。
- 美联储语调: 官员在会议间隙期辞令的任何细微转变。
- 盈利质量: 尤其是零售、能源及周期性行业的表现。
- EIA 原油库存: 通过周度数据衡量国内供应缓冲情况。
- 关税公告: 任何可能推高通胀预期的贸易摩擦信号。
核心总结 (Bottom Line)
绝不能因为 5 月没有议息会议就认为这是一个平淡的月份。在 6 月决议之前,非农、CPI、PPI 和 PCE 数据将悉数出炉,而原油依然是主要的外源性冲击。对于市场而言,核心问题在于:我们面对的是一次暂时的能源驱动型通胀上升,还是在增长放缓的同时出现了一个更广泛的系统性通胀问题?这一区别将决定债券、美元、黄金及股指的下一个大级别走势。

2026 年 5 月伊始,亚太市场面临的宏观背景比年初更为错综复杂。尽管区域增长展现了韧性,但走高的能源价格正在考验燃料进口型经济体的通胀预期、贸易收支以及政策调控的灵活性。
对于交易者而言,本月的焦点预计将集中在三个相互关联的领域。
中国市场
日本:央行的平衡木之舞
澳大利亚与澳洲联储
亚太区域波动因素
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自GPT点燃人工智能产业浪潮以来,全球资本市场的叙事重心几经转移。从最初的核心算力芯片,到高带宽存储,再到电力与散热基础设施,每一个阶段都有相应的硬件赛道成为市场焦点。而当前,聚光灯正照向一个曾经相对边缘的环节——光通信与光模块。而这轮的炒作也是AI硬件演进至2026年后物理极限倒逼的必然结果。理解这一逻辑,有助于把握当前AI产业链的核心瓶颈所在。
一、算力瓶颈的递进:从“算力荒”到“互联墙”
回顾AI硬件投资的脉络,每一次瓶颈的转移都催生出一批核心受益标的。
2023年:算力荒。 大模型密集发布阶段,最稀缺的资源是算力芯片。英伟达的GPU与掌握CoWoS先进封装产能的台积电,成为产业链的绝对核心。
2024年:内存墙与电力墙。 算力提升后,数据传输速度成为新的制约因素;同时,大规模集群运行带来显著的电力负荷压力。HBM(如SK海力士)和液冷温控(如维谛技术)解决方案因此迎来高速增长。
2025-2026年:互联墙。 这是当前阶段的核心瓶颈。AI算力集群已从万卡级别扩张至十万卡级别,GPU之间的数据交换量呈指数级增长。网络连接一旦拥堵,庞大的算力投资将无法有效释放。如何实现GPU之间的极速互联,便成为光通信产业链成为超级主线的底层逻辑。
二、光模块的核心驱动力:从“按年迭代”到“按月推进”
在超算中心内部,光模块承担着连接GPU的“数据通道”功能。其爆发式增长可归纳为三大核心驱动力:
(一)铜缆的物理极限。 在传统的短距离传输中,铜缆尚可胜任。但在当前800G甚至1.6T的超高传输速率下,铜缆的有效传输距离受到严格限制。在长距高速互联场景中,“光进铜退”已成为不可逆转的技术方向。需要说明的是,在机架内极短距离互联场景下,铜缆方案依然具备成本和低功耗优势,如英伟达GB200 NVL72即采用高速铜缆背板互联方案,铜缆连接数量高达5,184根。不过,随着GPU集群规模的持续扩大,铜缆在高速条件下的传输距离限制日益凸显,光通信方案的重要性正在快速提升。
(二)高速迭代与市场规模跃升。 在传统通信时代,光模块速率从100G提升至400G往往耗时数年。而在AI时代,云厂商直接以订单推动交付节奏。据Lightcounting测算,2026年全球光模块数据通市场规模预计达228亿美元,2026至2030年复合增速约为20%。中金公司指出,2026年全球光模块已进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段,头部厂商中际旭创与新易盛已启动1.6T光模块的小批量出货。高端新品订单消化速度较快,叠加硅光方案带来的BOM成本下降,推动相关企业毛利率稳中有升。
(三)硅光子与CPO:技术迭代的下一阶段。 为满足高带宽、低功耗的系统需求,硅光子技术和光电共封装方案正成为产业格局重构的重要方向。银河证券数据显示,2026年800G光模块中硅光方案占比已超过50%,而在1.6T光模块中占比高达70%—80%。传统EML光芯片路线产能集中于海外,受限于磷化铟材料,2026年供给缺口较大,硅光方案成为缓解供应链压力的关键路径。与此同时,中金公司认为CPO已成为推动产业链新一轮升级的核心变量。
三、产业链格局:核心环节的定价权分布
在美股、A股与港股市场中,光通信产业链涉及多个细分环节,掌握核心定价权的公司各有侧重。
(一)美股:底层芯片与关键元器件的供应方
博通(Broadcom -AVGO)。 博通是光模块中DSP(数字信号处理器)芯片的核心供应商之一。高端DSP赛道呈现博通与Marvell双寡头垄断格局,双方凭借深厚的SerDes IP积累和PAM4编解码算法,几乎垄断了头部云厂商的1.6T DSP供应份额。1.6T主流方案中博通200G DSP表现较为突出,其400G DSP已发布上市,技术优势明显。但需注意,DSP先进制程芯片高度依赖台积电先进封装产能,台积电的产能排期直接影响高速光模块的放量节奏。
迈威尔科技(Marvell -MRVL)。 Marvell通过收购Inphi进入DSP市场,是博通在这一领域的主要竞争对手。在1.6T DSP供应格局中,Marvell与博通共同构成双寡头垄断。
Astera Labs(ALAB)。 该公司专注于PCIe Retimer芯片,解决单台服务器内部GPU与CPU之间的数据拥堵问题。其Aries PCIe重定时器产品线已被整合进英伟达Hopper平台,服务于主要美国超大规模数据中心客户。
(二)A股:封装与量产能力的集中地
中际旭创(300308.SZ)。 中际旭创是全球光模块领域的龙头供应商,其核心竞争优势在于新品导入能力和量产良率控制。从产业链动态来看,英伟达、谷歌、微软等全球顶级科技公司均在光通信领域展开积极布局,中际旭创作为核心供应商深度受益于这一趋势。公司800G光模块产品市占率连续两年位居全球第一,硅光技术的渗透率已超过一半。
天孚通信(300394.SZ)。 天孚通信在光器件领域拥有领先的精密封装和集成能力,是全球光器件行业的重要供应商之一。公司1.6T相关光引擎业务持续向好,已实现1.6T光引擎的规模量产。在前沿技术领域,公司前瞻布局CPO配套光器件,储备有高密度多通道FAU、ELS外置光源模组等核心产品,并持续布局硅光等下一代技术路线。
新易盛(300502.SZ)。 新易盛是光模块领域的另一家核心供应商,已具备800G及以上光模块的规模化量产能力,并成功批量交付最新一代1.6T产品。公司正积极推进3.2T、6.4T及12.8T等更高速率产品的研发。
(三)港股和相关企业
鸿腾精密(06088.HK)。 鸿腾精密业务中高速铜缆背板连接方案是机柜内短距离互联的有效路径之一。其增长受益于算力集群内部互联需求,但在光通信核心产品领域布局相对有限,与A股光模块龙头公司的主体业务存在差异。
长光华芯、索尔思光电等。 在EML光芯片领域,国内光芯片企业正在加速突围。长光华芯、索尔思光电具备IDM能力,正快速推进高端EML的送样与量产,成为填补海外供给缺口的重要力量。
四、展望:光通信之后的市场焦点
当光模块环节的认知趋于成熟,AI硬件演进的下一阶段或将引领资本市场的新一轮方向
端侧推理芯片:大模型推理请求若全部依赖云端处理,网络延迟与电力成本将面临较大压力。推进AI向终端迁移、实现本地推理已成为产业共识。端侧推理芯片有望迎来规模化落地的关键窗口期。
先进封装基板: 当前AI芯片封装面积不断扩大、功能复杂度持续提升,已逐步逼近有机基板的物理极限。玻璃基板具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势,有望成为先进封装的下一个关键材料,延续封装密度和集成规模的进一步提升。从技术进展看,英特尔于2026年CES发布了首款采用玻璃核心基板进行量产的Xeon 6+处理器,苹果也已开始测试先进玻璃基板用于AI服务器芯片。台积电正加速推进玻璃基板与FOPLP融合方案,并计划于2026年建成迷你产线。
具身智能硬件: 大模型若缺乏物理交互能力,将无法完全作用于物理世界。当AI开始尝试与环境发生交互时,高精度六维力矩传感器、无框力矩电机、行星滚柱丝杠等机器人核心零部件也将随之迎来大规模资本涌入的重要拐点。
结语
从算力芯片到存储,从散热到互联,AI硬件瓶颈的每一次转移都带来新的投资主线。光通信与光模块作为当前“互联墙”环节的核心受益领域,其产业景气仍处于上行通道。中长期来看,端侧推理、先进封装与具身智能硬件亦是值得关注的方向。
