具体到美股后市走向,由于前期资金盘面过于拥挤,也就是当大多数投资者押注少数几个头部标的的情况下,市场情绪会变得较为激进敏感,当巨额CAPEX没有及时按照投资者预期兑现为ROE增量时,部分资金会转向降息预期下明确从分母获益的标的。我认为本次大盘走弱只是回调而非反转,在经济放缓的大环境下,我们强调“强者恒强”。降息兑现后,科技巨头们因其坚强盈利支撑更有能力将融资成本下行转变为盈利增长点,分母流动性改善有效传导至分子端资产盈利水平,而单纯受益于融资结构改善的中小盘股或许后续增长动能相对不足。美股科技巨头们在降息后市的短期趋势也可以从期权市场的数据窥得一二。因期权机制做市商或dealer需要保持Delta中性, 当市场做多看涨期权和做空看跌期权较多时,做市商会通过买入相应股票来对冲自己的头寸,在本身投资者看涨预期的基础上进一步加剧上涨动能,甚至有可能发现伽马挤压现象。从Net GEX(伽马曝险净值)来看,中长期来看GEX是判断市场情绪的一个辅助工具。以英伟达为例,伽马曝险净值在行权价格$115-$116之间翻转为正值,并且后续随着行权价格向上持续为正,一定程度上说明投资者对英伟达的偏爱和看好,那么此价格区间可做为看涨行情的参考支撑位。 Net GEX在行权价$130读数最大,可作为看涨行情中阻力位的参考,当然用期权参数来预估走向不是一概而论,必须结合技术及基本面等其他因素共同分析才会较为准确。
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全球顶级大厂对最前沿先进制程晶圆以及高端先进封装的贪婪蚕食速度,已经远远把底层供应链的常态扩产周期甩在了身后。这种持仓超载带来的**内生脆性风险**,正在强行迫使顶级 AI 巨头未雨绸缪地去寻找替代制造水源 —— 这绝非他们要脱离或抛弃台积电,而是因为在风控准则上,大厂绝不能将万亿美元的算力帝国单边绑死在单一地理节点的供应链上。
一颗顶级 AI 算力大芯片的诞生,绝不仅仅是将光刻机在晶圆上蚀刻出电路那么简单。工程师必须在微观层面上,将算力核心的核心中央处理器、海量的高带宽显存(HBM)以及其他异构组件,以极度变态的物理密度进行拼装互联,使其在财务能效比上能像一个闭环整体那样爆发出超级算力。这一道决定生死的终极组装工艺,在行业内被统称为高级先进封装。
看涨英特尔(Intel) Foundry 战略的长线逻辑极具说服力:**全球 AI 基础设施建设资本支出依旧高亢暴动**,台积电的物理承载力逼近绝对瓶颈,跨国巨头急切需要一个在技术、地缘和产权安全上完全靠得住的第二制造温床。如果英特尔能够成功将目前传出的多项大厂试单测试意向真正沉淀为流水线上的量产出货,华尔街将乐此不疲地对其转型前景执行暴利重新计价。
更底层的风险在于**全球 AI 硬件资本支出的大周期拐点**。倘若在 5 月 27 日核心宏观数据和美债收益率冲高的双重压制下,谷歌、微软、亚马逊或 Meta 等超大规模云厂商在下半年对数据中心等重资产砸钱的步伐出现边际失速,那么整场芯片战争所赖以生存的总蛋糕都将面临残酷的系统性估值倍数(Valuation Multiple)大清洗,届时全行业泥沙俱下,任何个股的微观进展都绝无可能在大雪崩中逆势独活。
作为坐在交易面板前的你,未来决定多空头寸生死存亡的终极监测变量包括:顶级大厂生产性订单的最终法律合同落地、18A 制程的量产良率拐点、英特尔代工单元经营性亏损的边际改善情况、台积电先进封装的扩产速度,以及全球超大规模云厂商的 AI 资本开支大盘有无发生见顶刹车。