汽车业务一马当先,是增长的“新引擎”。2024年第四财季,汽车业务收入为8.99亿美元,同比增长高达68%。高通骁龙数字座舱和车联网产品让公司在新车市场获得了大量关注。尽管汽车业务的收入占比目前还不到10%,但增速是各大业务板块中最高的,公司预计下季度汽车业务将继续增长50%。物联网业务(IoT)也迎来了强势反弹。如果说高通的汽车业务是“黑马”,那物联网就是稳扎稳打的老将。第4季度,高通的物联网业务实现了16.83亿美元的营收,同比增长21.7%。在经历了长达6个季度的下滑后,物联网业务终于迎来的明显增长。XR、AI PC等新产品的发布和库存补充的需求推动了这波增长,Quest 3S和Snapdragon® XR2 Gen 2芯片等创新产品也成了IoT业务的新引擎。8月传出的高通收购法国公司Sequans的4G物联网技术,这将帮助高通进一步扩展了低功耗、可靠的物联网解决方案,但是Sequans依旧保留了部分技术的控制权,这限制了高通对该技术的独家使用权,这点可能成为一把“双刃剑”。
AI PC业务备受期待,有望助力高通实现“戴维斯双击”。宏碁、华硕、戴尔、惠普等大厂商已经陆续推出了搭载高通Snapdragon X Plus平台的AI PC设备。可以预见,AI PC将逐步成为高通的“第二曲线”,帮助其走出手机业务的天花板,实现收入和估值的双重提升。下一财季正值节日影响下的电子产品销量旺季,市场对高通的AI PC业务信心满满。在增加业务多元化的同时,高通也并没有忘记回馈股东。本季度,公司批准了150亿美元的股票回购计划。并且,高通还在今年第三季度返还了23亿美元,其中包括13亿美元的股票回购和9.49亿美元的分红。这一举措无疑增强了市场的信心,显示出公司强劲的盈利能力和现金流。长期来说,高通与苹果的关系依旧稳定,尽管苹果有自研调制解调器芯片的打算,但高通成功续约了苹果,未来还将继续为其提供5G芯片。总结来说,高通正通过“第二曲线”的战略转型,逐步从传统的手机芯片领域扩展到物联网、汽车、AI PC等高增长市场。AI PC等新兴业务将为高通带来新一轮的增长,而物联网和汽车的稳定表现则奠定了公司长远发展的基石。免责声明:GO Markets 分析师或外部发言人提供的信息基于其独立分析或个人经验。所表达的观点或交易风格仅代表其个人;并不代表 GO Markets 的观点或立场。联系方式:墨尔本 03 8658 0603悉尼 02 9188 0418中国地区(中文) 400 120 8537中国地区(英文) +248 4 671 903作者:Christine Li | GO Markets 墨尔本中文部
By
Xavier Zhang
The information provided is of general nature only and does not take into account your personal objectives, financial situations or needs. Before acting on any information provided, you should consider whether the information is suitable for you and your personal circumstances and if necessary, seek appropriate professional advice. All opinions, conclusions, forecasts or recommendations are reasonably held at the time of compilation but are subject to change without notice. Past performance is not an indication of future performance. Go Markets Pty Ltd, ABN 85 081 864 039, AFSL 254963 is a CFD issuer, and trading carries significant risks and is not suitable for everyone. You do not own or have any interest in the rights to the underlying assets. You should consider the appropriateness by reviewing our TMD, FSG, PDS and other CFD legal documents to ensure you understand the risks before you invest in CFDs. 免责声明:文章来自 GO Markets 分析师和参与者,基于他们的独立分析或个人经验。表达的观点、意见或交易风格仅代表作者个人,不代表 GO Markets 立场。建议,(如有),具有“普遍”性,并非基于您的个人目标、财务状况或需求。在根据建议采取行动之前,请考虑该建议(如有)对您的目标、财务状况和需求的适用程度。如果建议与购买特定金融产品有关,您应该在做出任何决定之前了解并考虑该产品的产品披露声明 (PDS) 和金融服务指南 (FSG)。
全球顶级大厂对最前沿先进制程晶圆以及高端先进封装的贪婪蚕食速度,已经远远把底层供应链的常态扩产周期甩在了身后。这种持仓超载带来的**内生脆性风险**,正在强行迫使顶级 AI 巨头未雨绸缪地去寻找替代制造水源 —— 这绝非他们要脱离或抛弃台积电,而是因为在风控准则上,大厂绝不能将万亿美元的算力帝国单边绑死在单一地理节点的供应链上。
一颗顶级 AI 算力大芯片的诞生,绝不仅仅是将光刻机在晶圆上蚀刻出电路那么简单。工程师必须在微观层面上,将算力核心的核心中央处理器、海量的高带宽显存(HBM)以及其他异构组件,以极度变态的物理密度进行拼装互联,使其在财务能效比上能像一个闭环整体那样爆发出超级算力。这一道决定生死的终极组装工艺,在行业内被统称为高级先进封装。
看涨英特尔(Intel) Foundry 战略的长线逻辑极具说服力:**全球 AI 基础设施建设资本支出依旧高亢暴动**,台积电的物理承载力逼近绝对瓶颈,跨国巨头急切需要一个在技术、地缘和产权安全上完全靠得住的第二制造温床。如果英特尔能够成功将目前传出的多项大厂试单测试意向真正沉淀为流水线上的量产出货,华尔街将乐此不疲地对其转型前景执行暴利重新计价。
更底层的风险在于**全球 AI 硬件资本支出的大周期拐点**。倘若在 5 月 27 日核心宏观数据和美债收益率冲高的双重压制下,谷歌、微软、亚马逊或 Meta 等超大规模云厂商在下半年对数据中心等重资产砸钱的步伐出现边际失速,那么整场芯片战争所赖以生存的总蛋糕都将面临残酷的系统性估值倍数(Valuation Multiple)大清洗,届时全行业泥沙俱下,任何个股的微观进展都绝无可能在大雪崩中逆势独活。
作为坐在交易面板前的你,未来决定多空头寸生死存亡的终极监测变量包括:顶级大厂生产性订单的最终法律合同落地、18A 制程的量产良率拐点、英特尔代工单元经营性亏损的边际改善情况、台积电先进封装的扩产速度,以及全球超大规模云厂商的 AI 资本开支大盘有无发生见顶刹车。