Global markets continue to search for anything they can grasp onto that points to possible signs of progress on global trade tensions, and by anything, we do mean ‘anything’ – truth social posts, X posts, this person heard from this person something tangible. It shows just how volatile this current market really is that inuendo and whim is being treated as fact.Back in the ‘tangible’ real world, the other white knight that is being watched ever closely is some form of possible policy backstop from central banks - Particularly the Federal Reserve. Considering the President’s consistent input here that US rates should be lower either through a post or a media rant, so far this has not moved the Fed one inch.While the recent 90-day tariff pause from Liberation Day has provided a temporary market reprieve, the underlying trade tensions, especially between the U.S. and China, remain largely unresolved. In fact, we would argue they are only getting stronger as nations and blocs are now looking to each other to offset the US trade impasse.China remains the most consequential player in this landscape, and despite the pause, the effective U.S. (weighted-average) tariff rate on goods has only fallen modestly, just 3%, from a 24% peak to 21% year-to-date.Beijing appears to be holding the ‘better hand’ currently; the additional back down from Washington with its ‘exemption’ on electronics is case in point. Just take Apple as the example, down over 23% since its peak in December last year, and it is the poster child for the full impact of Trump’s program. This back-down is showing just how much strain the US is experiencing with Beijing playing hardball.Think about it: a US$3,000 iPhone versus a Samsung that, even with tariffs, could be as much as 20% less for the US consumers. That’s a killer for the Silicon Valley Titan and Trump’s plan on the whole.This just shows the structural nature of the U.S.-China trade imbalance and the scale of bilateral tariffs already in place.As negotiations remain tentative and tensions persist, the market is left navigating a landscape shaped by potential escalation, geopolitical signalling, and the lingering question of whether or even what policymakers will/can do if economic or market stress intensifies.China: Market KingmakerAs mentioned, the modest drop in the effective tariff rate even after a 90-day pause highlights the entrenched nature of the dispute. The sheer scale of U.S.-China trade means that even minor changes have significant global implications. While no breakthrough appears imminent, traders and investors alike continue to watch for any sign of constructive engagement – which currently does not exist, if we are honest.Any sign of negotiation could take place, or even if there is a modest de-escalation, it could trigger a risk-on response across asset classes as seen in the final part of the week beginning 7 March 2025. This is why China is now the market kingmaker – it is currently holding firm on ‘escalating’ when responding to Washington’s moves.The indicator we all need to watch for around US/China relations is US Treasury Bonds. Any sign that Beijing is turning from escalation to de-escalation should produce a rally sharply here as market flows have been dominated by heightened cash preference as persistent stagflation concerns, coupled with recession risks.Where’s the Fed at?Will the Federal Reserve step in to support markets? The better question is, can it step in? From a traditional standpoint with rate cuts – no. However, there are other mechanisms like exemptions to the Supplementary Leverage Ratio (this is the amount of tier one capital required to be held at US banks), which was temporarily introduced during the 2020 pandemic crisis. A repeat of that policy would increase the banking system’s capacity to absorb government bonds without triggering capital constraints.More aggressive tools, such as direct purchases at the long end of the U.S. yield curve, are considered much less likely in the current macro environment, and Fed officials have been cautious in their recent commentary around this idea.Realistically, there are limited signs of funding stress and a relatively high threshold for intervention; the probability of a "Fed put" being activated near-term appears low to non-existent. This means the Fed is just as much a spectator as we are.The FX flowWith US exceptionalism now on the blink, the broader trend of US dollar weakness is expected to persist, but the weak spots may change.Rather than concentrating on current account surplus currencies such as JPY and CHF, the weakness may broaden out to risk-sensitive FX like AUD, NZD, and CAD. Just take a look at the bounce back in AUDUSD at the backend of the 7 March week’s trading – a 3.8% jump in 2 days is unheard of.The euro is expected to perform well across both “risk-on” and “risk-off” tariff scenarios, driven by long-term capital reallocation and structural factors within the euro area.We need to highlight Japan and South Korea – both nations have shown signs they are willing to engage with Washington, and the response from the market was huge. More importantly, the administration has responded positively. This puts JPY and KRW in a more positive light than peers, and they would be wary of being exposed as a deal would put them into upside air very quickly.Outlook: Cloudy but clearing – chance of tariff showers later in the week.Markets remain in a holding pattern, waiting for clearer signals on trade policy.The recent softening of rhetoric from the U.S., particularly in response to financial market volatility, suggests some room for constructive negotiations—especially with countries outside China.The 90-day pause has provided some breathing space, but it will need to be followed by tangible progress if market sentiment is to turn, and on that metric, the outlook is still cloudy but clearing. Yet tariff risks retain high later in the period as the 90-day period looks to expire and specific tariffs (healthcare, electronics, etc) get announced.
ตลอดช่วงเวลาที่กระแสปัญญาประดิษฐ์ (AI) เติบโตอย่างก้าวกระโดด ตลาดมักจะมองว่าบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) เป็นเสมือน "ด่านเก็บค่าผ่านทาง" ที่ทุกคนจำเป็นต้องใช้บริการ ไม่ว่าจะเป็น Nvidia, Apple, AMD, Broadcom รวมถึงผู้เล่นรายใหญ่ในอุตสาหกรรมชิป AI ต่างพึ่งพากำลังการผลิตจากโรงงานแห่งนี้ทั้งสิ้นครับ
แต่ทว่าในปัจจุบัน เรื่องราวเหล่านั้นกำลังเริ่มมีความซับซ้อนและท้าทายมากยิ่งขึ้นครับ
ราคาหุ้นของ Intel พุ่งทะยานขึ้นมากกว่า 11% ในวันจันทร์ที่ 8 มิถุนายน 2026 หลังมีรายงานข่าวระบุว่า Google ได้ตัดสินใจส่งคำสั่งจ้างผลิตชิปประมวลผล Tensor (TPU) ที่ปรับแต่งเอง (Custom Chips) จำนวนมากกว่า 3 ล้านหน่วยกับทาง Intel Foundry เพื่อเตรียมส่งมอบตั้งแต่ปี 2028 เป็นต้นไปครับ
แน่นอนว่าเหตุการณ์นี้ไม่ได้ทำให้ Intel กลายมาเป็นผู้นำแทนที่ TSMC ได้ในทันทีครับ แต่มันเป็นสัญญาณสะท้อนชัดเจนว่าตลาดกำลังตั้งคำถามที่แหลมคมยิ่งขึ้น: จะเกิดอะไรขึ้นเมื่อการเติบโตอย่างรุนแรงของ AI เริ่มวิ่งไปชนกับขีดจำกัดด้านกำลังการผลิตขั้นสูงครับ?
สรุปสถานการณ์ภาพรวม
ความต้องการแผ่นเวเฟอร์ล้ำสมัย (Leading-edge Wafers) และกระบวนการบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) กำลังเติบโตอย่างรวดเร็วเกินกว่าที่ห่วงโซ่อุปทานจะสามารถดูดซับและรองรับได้อย่างราบรื่น แรงกดดันดังกล่าวบีบบังคับให้กลุ่มลูกค้ารายใหญ่ในตลาด AI ต้องเริ่มมองหาทางเลือกสำรองเพิ่มเติม ซึ่งไม่ได้หมายความว่าพวกเขาจะละทิ้งการใช้บริการจาก TSMC นะครับ แต่เป็นเพราะพวกเขาจำเป็นต้องสร้างเส้นทางการผลิตที่หลากหลายมากกว่าหนึ่งเส้นทางเพื่อกระจายความเสี่ยงครับ
และคำตอบหนึ่งที่ปรากฏออกมาในสัปดาห์นี้ก็คือ Intel ครับ
มีรายงานว่า Google ได้ส่งคำสั่งซื้อล่วงหน้าให้ Intel ผลิตชิปประมวลผล Tensor (TPU) ที่พัฒนาขึ้นเองภายในองค์กรจำนวนมากกว่า 3 ล้านหน่วยสำหรับใช้ในปี 2028 นอกจากนี้ แหล่งข่าวที่มีความใกล้ชิดกับข้อมูลเปิดเผยผ่านสำนักข่าว The Information ว่า Nvidia เองก็กำลังอยู่ในช่วงประเมินเทคโนโลยี Advanced Packaging และกระบวนการผลิตระดับ 18A ของ Intel สำหรับใช้กับชิปรุ่นอนาคตเช่นกันครับ
ทำไมหุ้น Intel จึงขยับแรง
ราคาหุ้นของ Intel ขยับปรับตัวเพิ่มขึ้นราว 11% ในวันจันทร์ โดยมาปิดที่ระดับ 110.27 ดอลลาร์สหรัฐฯ การเคลื่อนไหวดังกล่าวช่วยขับเคลื่อนรอบขาขึ้นที่แข็งแกร่งอย่างมากในปี 2026 และเป็นสัญญาณบ่งชี้ว่ากลุ่มนักลงทุนอาจกำลังเริ่มปรับมุมมองและประเมินบทบาทของ Intel ในห่วงโซ่อุปทาน AI ใหม่ครับ
ร่วมสำรวจภูมิทัศน์เชิงโครงสร้างของบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีในเอเชียนอกเหนือจากโครงสร้างพื้นฐานหลักในสหรัฐฯ พร้อมเจาะลึกว่าชิ้นส่วนโรงหล่อและชั้นอุปทานใดบ้างที่มีความพร้อมในการรองรับกระแสเงินสดมหาศาลของตลาดครับ
ทำไมกระบวนการ Packaging จึงเป็นคอขวดสำคัญ
หากต้องการทำความเข้าใจว่าทำไมข่าวสารข้างต้นจึงมีความสำคัญต่อตลาดอย่างมาก เราจำเป็นต้องทำความเข้าใจส่วนประกอบหนึ่งของการทำชิปที่มักจะถูกมองข้ามไปครับ นั่นคือ กระบวนการบรรจุชิปขั้นสูง หรือ Advanced Packaging
การสร้างชิป AI ขึ้นมาหนึ่งตัวไม่ได้จบลงแค่ขั้นตอนการผลิตตัวชิปเท่านั้นครับ แต่ผู้ผลิตจำเป็นต้องเชื่อมต่อตัวประมวลผล หน่วยความจำ และส่วนประกอบอื่นๆ เข้าด้วยกันเพื่อให้ระบบสามารถทำงานร่วมกันเป็นหนึ่งเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งขั้นตอนการประกอบในขั้นตอนสุดท้ายนี้ถูกเรียกว่า Advanced Packaging ครับ
ในปัจจุบัน TSMC ถือเป็นผู้ผูกขาดเทคโนโลยีการบรรจุชิปที่สำคัญที่สุดตัวหนึ่ง ซึ่งเรียกว่า CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) ทว่า ความท้าทายคือความต้องการใช้งานเทคโนโลยี CoWoS ได้พุ่งสูงขึ้นเป็นเงาตามตัวพร้อมๆ กับการเติบโตของกระแส AI ครับ
เฉพาะแบรนด์ Nvidia รายเดียว คาดว่าจะครองสัดส่วนความต้องการใช้งาน CoWoS ทั่วโลกไปแล้วถึงประมาณ 60% ในปี 2026 ขณะที่ Broadcom และ AMD คาดว่าจะดึงกำลังการผลิตไปอีกราว 26% สิ่งนี้ทำให้เหลือกำลังการผลิตเหลือรอดไปถึงกลุ่มผู้พัฒนาชิป AI รายย่อยและผู้ผลิตชิปแบบปรับแต่งเอง (ASIC) ค่อนข้างน้อยมากครับ
อธิบายให้เข้าใจง่ายๆ ก็คือ ความต้องการชิป AI กำลังเติบโตอย่างรวดเร็วมาก จนทำให้ขั้นตอนการผลิตที่สำคัญขั้นหนึ่งของอุตสาหกรรมเริ่มกลายสภาพเป็นคอขวด (Bottleneck) ที่สร้างข้อจำกัดให้กับระบบครับ
จุดที่ Intel สามารถก้าวเข้ามาตอบโจทย์
ที่ผ่านมา Intel ได้ซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุชิปทางเลือกของตนเองขึ้นมา ซึ่งเรียกว่า EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) แม้รายละเอียดทางเทคนิคจะมีความซับซ้อน แต่ทว่าประเด็นสำคัญในมุมมองของตลาดนั้นตรงไปตรงมามากครับ: Intel เชื่อมั่นว่า EMIB สามารถรองรับสถาปัตยกรรมชิป AI ขนาดใหญ่ได้ และมีศักยภาพพร้อมที่จะก้าวขึ้นมาเป็นทางเลือกทดแทนเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC สำหรับรองรับปริมาณงานบางประเภทได้ครับ
มีรายงานว่าเทคโนโลยี EMIB ของ Intel เริ่มได้รับความสนใจและถูกนำไปปรับใช้งานร่วมกับ Google และ Meta โดยมีตัวเลขอัตราผลตอบแทนจากการผลิต (Production Yield) แตะระดับประมาณ 90% ครับ (ค่า Yield หมายถึงสัดส่วนเปอร์เซ็นต์ของชิปที่ผลิตออกมาแล้วสามารถใช้งานได้จริงอย่างสมบูรณ์จากสายการผลิต) ซึ่งค่า Yield ที่สูงขึ้นจะหมายถึงต้นทุนการผลิตที่ต่ำลงและความน่าเชื่อถือในกระบวนการผลิตที่เพิ่มมากขึ้นนั่นเองครับ
นอกจากนี้ ประเด็นในมุมมองด้านภูมิรัฐศาสตร์ก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน ชิปบางส่วนที่ผลิตจากโรงงานของ TSMC ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ อาจยังคงจำเป็นต้องส่งกลับมาทำกระบวนการ Advanced Packaging ในไต้หวันก่อนที่จะส่งมอบในขั้นตอนสุดท้าย ประเด็นนี้ส่งผลลดทอนน้ำหนักความเชื่อเรื่องการสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศแบบ 100% (Onshore Supply Chain) และช่วยอธิบายว่าทำไมกำลังการผลิตฝั่ง Packaging ที่ตั้งอยู่ในฝั่งสหรัฐฯ จึงเริ่มได้รับความสนใจจากสปอตไลท์มากขึ้นเรื่อยๆ ครับ
แผ่นวงจร (Dies) ถูกผลิตขึ้นที่โรงงาน TSMC ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ
ชิปที่ยังผลิตไม่เสร็จสมบูรณ์ถูกจัดส่งข้ามมหาสมุทรแปซิฟิก
กระบวนการ Advanced Packaging ถูกนำมาปรับใช้ต่อในไต้หวัน
ฮาร์ดแวร์ที่เสร็จสมบูรณ์ถูกกระจายส่งมอบไปยังตลาดปลายทาง
บทวิเคราะห์เปรียบเทียบเชิงลึกระหว่างโมดูลประมวลผลคลาวด์ที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะ กับโครงสร้างฮาร์ดแวร์แบบกระจายศูนย์ พร้อมระบุความได้เปรียบด้านอัตรากำไรและมาตรวัดการขยายสเกลที่เป็นตัวกำหนดทิศทางการเปลี่ยนแปลงทางเทคโนโลยีในระดับประเทศครับ
ทำไมตลาดจึงให้ความสนใจ
เรื่องราวของ Intel ในครั้งนี้ไม่ได้เป็นเพียงแค่เรื่องของบริษัทรายหนึ่งที่สามารถชนะสัญญาจ้างผลิตได้เท่านั้นครับ แต่มันเป็นสัญญาณบ่งชี้สำคัญว่าห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรม AI กำลังมุ่งหน้าไปในทิศทางใดล่วงหน้าครับ
เมื่อหนึ่งในลูกค้ารายสำคัญของ TSMC อย่าง Google เลือกที่จะเข้าไปทดสอบเทคโนโลยี Packaging ของบริษัทคู่แข่งและส่งคำสั่งผลิตล็อตใหญ่จำนวนหลายล้านหน่วย สิ่งที่ตลาดรับรู้พร้อมๆ กันในทันทีก็คือ: ปัญหาข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตของ TSMC อาจกำลังบีบให้ลูกค้าต้องมองหาทางเลือกอื่น, เทคโนโลยีของ Intel เริ่มมีความน่าเชื่อถือมากขึ้นในสายตาของลูกค้าระดับบิ๊ก และเรื่องเล่าเดิมๆ ที่ว่า "Intel ล้าหลังเกินกว่าจะมีนัยสำคัญในตลาด" อาจจำเป็นต้องได้รับการอัปเดตข้อมูลใหม่แล้วครับ
ราคาหุ้นของ Intel ปรับตัวเพิ่มขึ้นประมาณ 422% ในช่วง 12 เดือนที่ผ่านมา ซึ่งถือเป็นสถิติการขยายตัวที่ใหญ่และรวดเร็วผิดปกติสำหรับหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่าหลักทรัพย์ตามราคาตลาดขนาดใหญ่ (Large-cap) สำหรับกลุ่มเทรดเดอร์ ผลกระทบเชิงส่งผ่าน (Transmission Effect) นั้นขยายวงกว้างเกินกว่าตัวหุ้น Intel เพียงอย่างเดียวครับ เพราะเรื่องราวความแข็งแกร่งของโรงหล่อ Intel Foundry อาจช่วยดึงดูดเม็ดเงินลงทุนให้ไหลเข้าสู่กลุ่มหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ที่ตั้งอยู่ในสหรัฐฯ และสร้างข้อถกเถียงเรื่องการประเมินมูลค่าเปรียบเทียบระหว่าง Intel และ TSMC ขึ้นมาใหม่ ไม่ใช่เพราะ TSMC กำลังเผชิญกับปัญหา แต่เป็นเพราะพรีเมียมราคาจากการกึ่งผูกขาดเดิมของบริษัทกำลังถูกตลาดนำกลับมาประเมินค่าใหม่อีกครั้งครับ
สินทรัพย์และรายชื่อหุ้นที่ต้องจับตา
การปรับเปลี่ยนเชิงโครงสร้างในพลวัตของโรงหล่อ (Foundry Dynamics) ย่อมกระเพื่อมส่งผลกระทบออกไปสู่วงกว้างทั่วทั้งอุตสาหกรรมชิ้นส่วนเทคโนโลยีที่สำคัญ โปรดตรวจสอบข้อมูลบทวิเคราะห์สรุปด้านล่างนี้เพื่อใช้สแกนและประเมินพอร์ตการลงทุนของคุณครับ
| ชื่อหุ้น | ทำไมจึงมีความสำคัญ | ประเด็นที่ต้องเฝ้าติดตาม |
|---|---|---|
| Intel Corporation | ผู้ท้าชิงโรงหล่อสัญชาติสหรัฐฯ รายงานข่าวเรื่องยอดสั่งซื้อชิป TPU ของ Google และการเข้าทดสอบของ Nvidia ช่วยสนับสนุนเรื่องเล่าของการก้าวขึ้นมาเป็นซัพพลายเออร์ทางเลือกรายที่สอง (Second-source) ทว่า ผลขาดทุนในส่วนของธุรกิจโรงหล่อและความเสี่ยงด้านการส่งมอบงานยังคงเป็นข้อจำกัดหลักที่สำคัญของบริษัทครับ | การประกาศยืนยันคำสั่งซื้ออย่างเป็นทางการจาก Google, ตัวเลขอัตราผลตอบแทน (Yields) ในกระบวนการผลิตระดับ 18A และรายงานผลขาดทุนเชิงโครงสร้างของหน่วยธุรกิจโรงหล่อ |
| TSMC | ยังคงเป็นผู้เล่นที่ผูกขาดและทรงอิทธิพลที่สุดในตลาดโรงหล่อโลก ความเสี่ยงของบริษัทไม่ใช่เรื่องการสูญเสียส่วนแบ่งการตลาดในทันทีครับ แต่เป็นประเด็นที่ว่าข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตของตนเองกำลังเปิดโอกาสให้ค่ายทางเลือกอื่นๆ สามารถสร้างตัวและขยับขึ้นมามีบทบาทสำคัญในตลาดได้ครับ | กรอบเวลาในการขยายกำลังการผลิตของเทคโนโลยี Advanced Packaging แบบ CoWoS, อัตรากำไรขั้นต้น และเสถียรภาพในการรักษาฐานลูกค้ารายสำคัญไว้กับบริษัท |
| NVIDIA | เครื่องยนต์หลักฝั่งอุปสงค์ที่เป็นต้นตอขับเคลื่อนแรงกดดันส่วนใหญ่ในห่วงโซ่อุปทาน AI ประเด็นการเข้าทดสอบระบบกับทาง Intel ถือเป็นเรื่องที่น่าสนใจครับ แต่ทว่าพฤติกรรมการทดสอบระบบ (Testing) ไม่ได้เท่ากับการปรับเปลี่ยนโยกย้ายคำสั่งผลิตล็อตใหญ่ในเชิงพาณิชย์แต่อย่างใดครับ | ตัวชี้วัดที่ว่ายอดทดสอบแผ่นเวเฟอร์แบบหลายโครงการ (Multi-project Wafer Trials) จะสามารถแปรเปลี่ยนไปเป็นคำสั่งผลิตเชิงพาณิชย์ในปริมาณสเกลที่สูงได้จริงหรือไม่ |
| SMH ETF | กองทุนที่เปิดรับความเสี่ยงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในวงกว้าง ผ่านตะกร้าสินทรัพย์ที่มีการปันส่วนน้ำหนักในหุ้น TSMC, NVIDIA และ Intel ร่วมกัน | มีประโยชน์อย่างยิ่งในการใช้แกะรอยและตรวจสอบว่า เรื่องราวดังกล่าวเป็นปัจจัยเฉพาะตัวของหุ้นรายตัว หรือเป็นแนวโน้มพฤติกรรมของอุตสาหกรรมในภาพรวมครับ |
มุมมองเชิงบวก ข้อควรระวัง และความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้น
สมมติฐานที่คอยช่วยสนับสนุนมุมมองเชิงบวกของหุ้น Intel เป็นสิ่งที่ทำความเข้าใจได้ง่ายครับ นั่นคือ อุปสงค์ความต้องการซื้อในตลาด AI ยังคงแข็งแกร่งอย่างต่อเนื่อง, กำลังการผลิตของ TSMC ยังคงตึงตัว และบรรดาลูกค้ารายใหญ่ต่างพยายามมองหาโรงหล่อทางเลือกรายที่สองที่มีความน่าเชื่อถือในกระบวนการผลิต ซึ่งหาก Intel สามารถแปรเปลี่ยนยอดทดสอบและอุปสงค์ความสนใจในระยะแรกของลูกค้า ให้กลายมาเป็นยอดผลิตจริงในเชิงพาณิชย์ได้ ตลาดก็พร้อมที่จะให้น้ำหนักและความเชื่อมั่นกับกลยุทธ์โรงหล่อของบริษัทมากขึ้นเรื่อยๆ ครับ
แต่ทว่าเรื่องราวทั้งหมดนี้ยังคงเป็น เรื่องเล่าที่มีเงื่อนไข (Conditional Story) ซ่อนอยู่เบื้องหลังครับ ไม่ใช่ประเด็นที่ว่าบริษัทสามารถพลิกฟื้นกิจการสำเร็จเสร็จสิ้นเรียบร้อยแล้วแต่อย่างใด
หน่วยธุรกิจโรงหล่อของ Intel รายงานตัวเลขผลขาดทุนจากการดำเนินงานมหาศาลถึงประมาณ 1.03 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในปีงบประมาณ 2025 ในขณะที่ราคาหุ้นได้วิ่งรับข่าวสารและปรับตัวเพิ่มขึ้นไปแล้วราว 175% นับตั้งแต่ต้นปีจนถึงปัจจุบัน (YTD) สภาวะดังกล่าวส่งผลให้พอร์ตลงทุนเหลือพื้นที่ว่างเผื่อไว้สำหรับความผิดหวังหรือความล่าช้าค่อนข้างน้อยมากครับ หากรายงานข้อมูลในอนาคตออกมาต่ำกว่าความคาดหมายของตลาด
โดยบททดสอบทางเทคนิคที่ใหญ่ที่สุดก็คือกระบวนการผลิตระดับ 18A ครับ ทาง Intel จำเป็นต้องเร่งพัฒนาให้กระบวนการผลิตของตนขยับขึ้นไปแตะระดับอัตราผลตอบแทน (Yield) ที่กลุ่มลูกค้าเชิงพาณิชย์สามารถไว้วางใจและพึ่งพาได้อย่างราบรื่น (ค่า Yield หมายถึงสัดส่วนของชิปที่ผลิตออกมาแล้วใช้งานได้จริง) ซึ่งหากการเปิดเผยข้อมูลในไตรมาส 2 ออกมาน่าผิดหวัง ระดับความเชื่อมั่นของตลาดที่มีต่อเรื่องราวโรงหล่อของ Intel ก็อาจจะอ่อนแอลงได้ครับ
นอกจากนี้ ประเด็น การลงนามยืนยันของลูกค้า (Customer Confirmation) ก็มีความสำคัญไม่แพ้กันครับ ในปัจจุบันบริษัท NVIDIA ยังไม่ได้มีการส่งคำสั่งผลิตเชิงพาณิชย์จริงกับทาง Intel รายงานข่าวเรื่องการทดสอบสถาปัตยกรรมชิป Feynman ยังคงเป็นเพียงแค่กระบวนการในระยะเริ่มต้นเท่านั้น และการทดสอบระบบย่อมไม่ได้เป็นสิ่งรับประกันถึงปริมาณยอดผลิตที่จะเกิดขึ้นจริงในอนาคตครับ
ขณะเดียวกัน ฝั่ง TSMC เองก็ถือเป็นอีกหนึ่งปัจจัยที่เป็นข้อจำกัดต่อมุมมองเชิงบวกของ Intel เช่นกัน โดยบริษัทกำลังตั้งเป้าหมายเร่งขยาย กำลังการผลิตเทคโนโลยี CoWoS ขึ้นไปอยู่ที่ระดับประมาณ 130,000 ถึง 140,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 ถึง 2027 ซึ่งหากแผนการขยายกำลังการผลิตดังกล่าวสามารถไล่ตามอุปสงค์ของตลาดได้ทัน แรงกดดันที่เคยบีบให้ลูกค้าต้องมองหาโรงหล่อทางเลือกอื่นก็อาจจะเริ่มคลี่คลายและลดระดับความแรงลงได้ครับ
ยิ่งไปกว่านั้น ยังมีประเด็นเรื่อง วัฏจักรการใช้จ่ายในโครงสร้างพื้นฐาน AI (AI Spending Cycle) ในภาพรวมด้วยครับ หากกลุ่มผู้ให้บริการคลาวด์ยักษ์ใหญ่ (Hyperscalers) เช่น Google, Microsoft, Amazon และ Meta เริ่มส่งสัญญาณชะลอเม็ดเงินลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานลง หุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ทั้งเซกเตอร์ก็อาจจะเผชิญกับแรงกดดันร่วมกันได้ โดยไม่ขึ้นอยู่กับระดับความคืบหน้าในการพัฒนาของ Intel แต่อย่างใดครับ
ดังนั้น ตัวแปรสำคัญที่คุณต้องเฝ้าติดตามตรวจสอบอย่างใกล้ชิดก็คือ การแถลงยืนยันสัญญาของลูกค้า, ความคืบหน้าของตัวเลข Yield ในกระบวนการผลิตระดับ 18A, รายงานความคืบหน้าของแผนงาน Intel Foundry, แผนการขยายกำลังการผลิตของ TSMC และประเด็นที่ว่าเม็ดเงินลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ของโลกจะยังคงรักษาความแข็งแกร่งไว้ได้ต่อเนื่องหรือไม่ครับ
พื้นที่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้จำกัดวงอยู่แค่เรื่องของความเร็วตัวประมวลผลเพียวๆ อีกต่อไปแล้วครับ แต่มันได้กลายสภาพเป็นสมรภูมิการแข่งขันที่ดุเดือดในแง่ของกำลังการผลิตบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) และความยืดหยุ่นแข็งแกร่งของรอยเท้าโรงงานในระดับสากลครับ



.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
