ตลอดช่วงเวลาที่กระแสปัญญาประดิษฐ์ (AI) เติบโตอย่างก้าวกระโดด ตลาดมักจะมองว่าบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) เป็นเสมือน "ด่านเก็บค่าผ่านทาง" ที่ทุกคนจำเป็นต้องใช้บริการ ไม่ว่าจะเป็น Nvidia, Apple, AMD, Broadcom รวมถึงผู้เล่นรายใหญ่ในอุตสาหกรรมชิป AI ต่างพึ่งพากำลังการผลิตจากโรงงานแห่งนี้ทั้งสิ้นครับ

แต่ทว่าในปัจจุบัน เรื่องราวเหล่านั้นกำลังเริ่มมีความซับซ้อนและท้าทายมากยิ่งขึ้นครับ

ราคาหุ้นของ Intel พุ่งทะยานขึ้นมากกว่า 11% ในวันจันทร์ที่ 8 มิถุนายน 2026 หลังมีรายงานข่าวระบุว่า Google ได้ตัดสินใจส่งคำสั่งจ้างผลิตชิปประมวลผล Tensor (TPU) ที่ปรับแต่งเอง (Custom Chips) จำนวนมากกว่า 3 ล้านหน่วยกับทาง Intel Foundry เพื่อเตรียมส่งมอบตั้งแต่ปี 2028 เป็นต้นไปครับ

แน่นอนว่าเหตุการณ์นี้ไม่ได้ทำให้ Intel กลายมาเป็นผู้นำแทนที่ TSMC ได้ในทันทีครับ แต่มันเป็นสัญญาณสะท้อนชัดเจนว่าตลาดกำลังตั้งคำถามที่แหลมคมยิ่งขึ้น: จะเกิดอะไรขึ้นเมื่อการเติบโตอย่างรุนแรงของ AI เริ่มวิ่งไปชนกับขีดจำกัดด้านกำลังการผลิตขั้นสูงครับ?

สรุปสถานการณ์ภาพรวม

ความต้องการแผ่นเวเฟอร์ล้ำสมัย (Leading-edge Wafers) และกระบวนการบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) กำลังเติบโตอย่างรวดเร็วเกินกว่าที่ห่วงโซ่อุปทานจะสามารถดูดซับและรองรับได้อย่างราบรื่น แรงกดดันดังกล่าวบีบบังคับให้กลุ่มลูกค้ารายใหญ่ในตลาด AI ต้องเริ่มมองหาทางเลือกสำรองเพิ่มเติม ซึ่งไม่ได้หมายความว่าพวกเขาจะละทิ้งการใช้บริการจาก TSMC นะครับ แต่เป็นเพราะพวกเขาจำเป็นต้องสร้างเส้นทางการผลิตที่หลากหลายมากกว่าหนึ่งเส้นทางเพื่อกระจายความเสี่ยงครับ

และคำตอบหนึ่งที่ปรากฏออกมาในสัปดาห์นี้ก็คือ Intel ครับ

มีรายงานว่า Google ได้ส่งคำสั่งซื้อล่วงหน้าให้ Intel ผลิตชิปประมวลผล Tensor (TPU) ที่พัฒนาขึ้นเองภายในองค์กรจำนวนมากกว่า 3 ล้านหน่วยสำหรับใช้ในปี 2028 นอกจากนี้ แหล่งข่าวที่มีความใกล้ชิดกับข้อมูลเปิดเผยผ่านสำนักข่าว The Information ว่า Nvidia เองก็กำลังอยู่ในช่วงประเมินเทคโนโลยี Advanced Packaging และกระบวนการผลิตระดับ 18A ของ Intel สำหรับใช้กับชิปรุ่นอนาคตเช่นกันครับ

ทำไมหุ้น Intel จึงขยับแรง

ราคาหุ้นของ Intel ขยับปรับตัวเพิ่มขึ้นราว 11% ในวันจันทร์ โดยมาปิดที่ระดับ 110.27 ดอลลาร์สหรัฐฯ การเคลื่อนไหวดังกล่าวช่วยขับเคลื่อนรอบขาขึ้นที่แข็งแกร่งอย่างมากในปี 2026 และเป็นสัญญาณบ่งชี้ว่ากลุ่มนักลงทุนอาจกำลังเริ่มปรับมุมมองและประเมินบทบาทของ Intel ในห่วงโซ่อุปทาน AI ใหม่ครับ

ทำไมกระบวนการ Packaging จึงเป็นคอขวดสำคัญ

หากต้องการทำความเข้าใจว่าทำไมข่าวสารข้างต้นจึงมีความสำคัญต่อตลาดอย่างมาก เราจำเป็นต้องทำความเข้าใจส่วนประกอบหนึ่งของการทำชิปที่มักจะถูกมองข้ามไปครับ นั่นคือ กระบวนการบรรจุชิปขั้นสูง หรือ Advanced Packaging

การสร้างชิป AI ขึ้นมาหนึ่งตัวไม่ได้จบลงแค่ขั้นตอนการผลิตตัวชิปเท่านั้นครับ แต่ผู้ผลิตจำเป็นต้องเชื่อมต่อตัวประมวลผล หน่วยความจำ และส่วนประกอบอื่นๆ เข้าด้วยกันเพื่อให้ระบบสามารถทำงานร่วมกันเป็นหนึ่งเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งขั้นตอนการประกอบในขั้นตอนสุดท้ายนี้ถูกเรียกว่า Advanced Packaging ครับ

ในปัจจุบัน TSMC ถือเป็นผู้ผูกขาดเทคโนโลยีการบรรจุชิปที่สำคัญที่สุดตัวหนึ่ง ซึ่งเรียกว่า CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) ทว่า ความท้าทายคือความต้องการใช้งานเทคโนโลยี CoWoS ได้พุ่งสูงขึ้นเป็นเงาตามตัวพร้อมๆ กับการเติบโตของกระแส AI ครับ

เฉพาะแบรนด์ Nvidia รายเดียว คาดว่าจะครองสัดส่วนความต้องการใช้งาน CoWoS ทั่วโลกไปแล้วถึงประมาณ 60% ในปี 2026 ขณะที่ Broadcom และ AMD คาดว่าจะดึงกำลังการผลิตไปอีกราว 26% สิ่งนี้ทำให้เหลือกำลังการผลิตเหลือรอดไปถึงกลุ่มผู้พัฒนาชิป AI รายย่อยและผู้ผลิตชิปแบบปรับแต่งเอง (ASIC) ค่อนข้างน้อยมากครับ

อธิบายให้เข้าใจง่ายๆ ก็คือ ความต้องการชิป AI กำลังเติบโตอย่างรวดเร็วมาก จนทำให้ขั้นตอนการผลิตที่สำคัญขั้นหนึ่งของอุตสาหกรรมเริ่มกลายสภาพเป็นคอขวด (Bottleneck) ที่สร้างข้อจำกัดให้กับระบบครับ

จุดที่ Intel สามารถก้าวเข้ามาตอบโจทย์

ที่ผ่านมา Intel ได้ซุ่มพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุชิปทางเลือกของตนเองขึ้นมา ซึ่งเรียกว่า EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) แม้รายละเอียดทางเทคนิคจะมีความซับซ้อน แต่ทว่าประเด็นสำคัญในมุมมองของตลาดนั้นตรงไปตรงมามากครับ: Intel เชื่อมั่นว่า EMIB สามารถรองรับสถาปัตยกรรมชิป AI ขนาดใหญ่ได้ และมีศักยภาพพร้อมที่จะก้าวขึ้นมาเป็นทางเลือกทดแทนเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC สำหรับรองรับปริมาณงานบางประเภทได้ครับ

มีรายงานว่าเทคโนโลยี EMIB ของ Intel เริ่มได้รับความสนใจและถูกนำไปปรับใช้งานร่วมกับ Google และ Meta โดยมีตัวเลขอัตราผลตอบแทนจากการผลิต (Production Yield) แตะระดับประมาณ 90% ครับ (ค่า Yield หมายถึงสัดส่วนเปอร์เซ็นต์ของชิปที่ผลิตออกมาแล้วสามารถใช้งานได้จริงอย่างสมบูรณ์จากสายการผลิต) ซึ่งค่า Yield ที่สูงขึ้นจะหมายถึงต้นทุนการผลิตที่ต่ำลงและความน่าเชื่อถือในกระบวนการผลิตที่เพิ่มมากขึ้นนั่นเองครับ

นอกจากนี้ ประเด็นในมุมมองด้านภูมิรัฐศาสตร์ก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน ชิปบางส่วนที่ผลิตจากโรงงานของ TSMC ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ อาจยังคงจำเป็นต้องส่งกลับมาทำกระบวนการ Advanced Packaging ในไต้หวันก่อนที่จะส่งมอบในขั้นตอนสุดท้าย ประเด็นนี้ส่งผลลดทอนน้ำหนักความเชื่อเรื่องการสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศแบบ 100% (Onshore Supply Chain) และช่วยอธิบายว่าทำไมกำลังการผลิตฝั่ง Packaging ที่ตั้งอยู่ในฝั่งสหรัฐฯ จึงเริ่มได้รับความสนใจจากสปอตไลท์มากขึ้นเรื่อยๆ ครับ

ทำไมตลาดจึงให้ความสนใจ

เรื่องราวของ Intel ในครั้งนี้ไม่ได้เป็นเพียงแค่เรื่องของบริษัทรายหนึ่งที่สามารถชนะสัญญาจ้างผลิตได้เท่านั้นครับ แต่มันเป็นสัญญาณบ่งชี้สำคัญว่าห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรม AI กำลังมุ่งหน้าไปในทิศทางใดล่วงหน้าครับ

เมื่อหนึ่งในลูกค้ารายสำคัญของ TSMC อย่าง Google เลือกที่จะเข้าไปทดสอบเทคโนโลยี Packaging ของบริษัทคู่แข่งและส่งคำสั่งผลิตล็อตใหญ่จำนวนหลายล้านหน่วย สิ่งที่ตลาดรับรู้พร้อมๆ กันในทันทีก็คือ: ปัญหาข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตของ TSMC อาจกำลังบีบให้ลูกค้าต้องมองหาทางเลือกอื่น, เทคโนโลยีของ Intel เริ่มมีความน่าเชื่อถือมากขึ้นในสายตาของลูกค้าระดับบิ๊ก และเรื่องเล่าเดิมๆ ที่ว่า "Intel ล้าหลังเกินกว่าจะมีนัยสำคัญในตลาด" อาจจำเป็นต้องได้รับการอัปเดตข้อมูลใหม่แล้วครับ

ราคาหุ้นของ Intel ปรับตัวเพิ่มขึ้นประมาณ 422% ในช่วง 12 เดือนที่ผ่านมา ซึ่งถือเป็นสถิติการขยายตัวที่ใหญ่และรวดเร็วผิดปกติสำหรับหุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ที่มีมูลค่าหลักทรัพย์ตามราคาตลาดขนาดใหญ่ (Large-cap) สำหรับกลุ่มเทรดเดอร์ ผลกระทบเชิงส่งผ่าน (Transmission Effect) นั้นขยายวงกว้างเกินกว่าตัวหุ้น Intel เพียงอย่างเดียวครับ เพราะเรื่องราวความแข็งแกร่งของโรงหล่อ Intel Foundry อาจช่วยดึงดูดเม็ดเงินลงทุนให้ไหลเข้าสู่กลุ่มหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ที่ตั้งอยู่ในสหรัฐฯ และสร้างข้อถกเถียงเรื่องการประเมินมูลค่าเปรียบเทียบระหว่าง Intel และ TSMC ขึ้นมาใหม่ ไม่ใช่เพราะ TSMC กำลังเผชิญกับปัญหา แต่เป็นเพราะพรีเมียมราคาจากการกึ่งผูกขาดเดิมของบริษัทกำลังถูกตลาดนำกลับมาประเมินค่าใหม่อีกครั้งครับ

สินทรัพย์และรายชื่อหุ้นที่ต้องจับตา

การปรับเปลี่ยนเชิงโครงสร้างในพลวัตของโรงหล่อ (Foundry Dynamics) ย่อมกระเพื่อมส่งผลกระทบออกไปสู่วงกว้างทั่วทั้งอุตสาหกรรมชิ้นส่วนเทคโนโลยีที่สำคัญ โปรดตรวจสอบข้อมูลบทวิเคราะห์สรุปด้านล่างนี้เพื่อใช้สแกนและประเมินพอร์ตการลงทุนของคุณครับ

มุมมองเชิงบวก ข้อควรระวัง และความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้น

สมมติฐานที่คอยช่วยสนับสนุนมุมมองเชิงบวกของหุ้น Intel เป็นสิ่งที่ทำความเข้าใจได้ง่ายครับ นั่นคือ อุปสงค์ความต้องการซื้อในตลาด AI ยังคงแข็งแกร่งอย่างต่อเนื่อง, กำลังการผลิตของ TSMC ยังคงตึงตัว และบรรดาลูกค้ารายใหญ่ต่างพยายามมองหาโรงหล่อทางเลือกรายที่สองที่มีความน่าเชื่อถือในกระบวนการผลิต ซึ่งหาก Intel สามารถแปรเปลี่ยนยอดทดสอบและอุปสงค์ความสนใจในระยะแรกของลูกค้า ให้กลายมาเป็นยอดผลิตจริงในเชิงพาณิชย์ได้ ตลาดก็พร้อมที่จะให้น้ำหนักและความเชื่อมั่นกับกลยุทธ์โรงหล่อของบริษัทมากขึ้นเรื่อยๆ ครับ

แต่ทว่าเรื่องราวทั้งหมดนี้ยังคงเป็น เรื่องเล่าที่มีเงื่อนไข (Conditional Story) ซ่อนอยู่เบื้องหลังครับ ไม่ใช่ประเด็นที่ว่าบริษัทสามารถพลิกฟื้นกิจการสำเร็จเสร็จสิ้นเรียบร้อยแล้วแต่อย่างใด

หน่วยธุรกิจโรงหล่อของ Intel รายงานตัวเลขผลขาดทุนจากการดำเนินงานมหาศาลถึงประมาณ 1.03 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ในปีงบประมาณ 2025 ในขณะที่ราคาหุ้นได้วิ่งรับข่าวสารและปรับตัวเพิ่มขึ้นไปแล้วราว 175% นับตั้งแต่ต้นปีจนถึงปัจจุบัน (YTD) สภาวะดังกล่าวส่งผลให้พอร์ตลงทุนเหลือพื้นที่ว่างเผื่อไว้สำหรับความผิดหวังหรือความล่าช้าค่อนข้างน้อยมากครับ หากรายงานข้อมูลในอนาคตออกมาต่ำกว่าความคาดหมายของตลาด

โดยบททดสอบทางเทคนิคที่ใหญ่ที่สุดก็คือกระบวนการผลิตระดับ 18A ครับ ทาง Intel จำเป็นต้องเร่งพัฒนาให้กระบวนการผลิตของตนขยับขึ้นไปแตะระดับอัตราผลตอบแทน (Yield) ที่กลุ่มลูกค้าเชิงพาณิชย์สามารถไว้วางใจและพึ่งพาได้อย่างราบรื่น (ค่า Yield หมายถึงสัดส่วนของชิปที่ผลิตออกมาแล้วใช้งานได้จริง) ซึ่งหากการเปิดเผยข้อมูลในไตรมาส 2 ออกมาน่าผิดหวัง ระดับความเชื่อมั่นของตลาดที่มีต่อเรื่องราวโรงหล่อของ Intel ก็อาจจะอ่อนแอลงได้ครับ

นอกจากนี้ ประเด็น การลงนามยืนยันของลูกค้า (Customer Confirmation) ก็มีความสำคัญไม่แพ้กันครับ ในปัจจุบันบริษัท NVIDIA ยังไม่ได้มีการส่งคำสั่งผลิตเชิงพาณิชย์จริงกับทาง Intel รายงานข่าวเรื่องการทดสอบสถาปัตยกรรมชิป Feynman ยังคงเป็นเพียงแค่กระบวนการในระยะเริ่มต้นเท่านั้น และการทดสอบระบบย่อมไม่ได้เป็นสิ่งรับประกันถึงปริมาณยอดผลิตที่จะเกิดขึ้นจริงในอนาคตครับ

ขณะเดียวกัน ฝั่ง TSMC เองก็ถือเป็นอีกหนึ่งปัจจัยที่เป็นข้อจำกัดต่อมุมมองเชิงบวกของ Intel เช่นกัน โดยบริษัทกำลังตั้งเป้าหมายเร่งขยาย กำลังการผลิตเทคโนโลยี CoWoS ขึ้นไปอยู่ที่ระดับประมาณ 130,000 ถึง 140,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 ถึง 2027 ซึ่งหากแผนการขยายกำลังการผลิตดังกล่าวสามารถไล่ตามอุปสงค์ของตลาดได้ทัน แรงกดดันที่เคยบีบให้ลูกค้าต้องมองหาโรงหล่อทางเลือกอื่นก็อาจจะเริ่มคลี่คลายและลดระดับความแรงลงได้ครับ

ยิ่งไปกว่านั้น ยังมีประเด็นเรื่อง วัฏจักรการใช้จ่ายในโครงสร้างพื้นฐาน AI (AI Spending Cycle) ในภาพรวมด้วยครับ หากกลุ่มผู้ให้บริการคลาวด์ยักษ์ใหญ่ (Hyperscalers) เช่น Google, Microsoft, Amazon และ Meta เริ่มส่งสัญญาณชะลอเม็ดเงินลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานลง หุ้นกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ทั้งเซกเตอร์ก็อาจจะเผชิญกับแรงกดดันร่วมกันได้ โดยไม่ขึ้นอยู่กับระดับความคืบหน้าในการพัฒนาของ Intel แต่อย่างใดครับ

ดังนั้น ตัวแปรสำคัญที่คุณต้องเฝ้าติดตามตรวจสอบอย่างใกล้ชิดก็คือ การแถลงยืนยันสัญญาของลูกค้า, ความคืบหน้าของตัวเลข Yield ในกระบวนการผลิตระดับ 18A, รายงานความคืบหน้าของแผนงาน Intel Foundry, แผนการขยายกำลังการผลิตของ TSMC และประเด็นที่ว่าเม็ดเงินลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ของโลกจะยังคงรักษาความแข็งแกร่งไว้ได้ต่อเนื่องหรือไม่ครับ