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软银旗下的英国芯片公司Arm在8月正式提交了IPO申请，几年前私有化的芯片设计巨头为何突然又要上市了？今天我们就来了解下Arm以及它上市所面临的挑战。毕竟这笔上市有望成为今年美股最大规模的IPO，也是继阿里巴巴和Facebook之后的美股历史第三大IPO，这也将对本就需要更多流动性的美国高科技板块造成明显抽血效果。

据Arm自己所说，几乎所有全球智能手机都离不开Arm的技术，Arm的高效能CPU已经被全球99%以上的智能手机采用，全球大约有70%的人口使用了基于Arm架构的产品。Arm是一家独特的芯片公司，不生产芯片，而是通过出售芯片架构授权来盈利。具体来说，Arm的收入主要来自两个方面，第一是将芯片设计方案即知识产权（IP）授权给苹果、三星、高通等芯片公司，并收取一次性费用；第二方面是芯片公司使用Arm IP进行芯片生产并销售给手机品牌后，按照每块芯片售价的比例向Arm支付版税。

然而，尽管表面上看起来很光鲜，Arm的实际收入却非常有限。在2022财年，Arm的大客户高通全年营收442亿美元，但Arm的收入只有26.8亿美元，不到高通的零头。Arm依赖RISC（精简指令集）市场，它与CISC（复杂指令集）芯片设计理念对抗了40多年。这两者的区别在于，CISC可以在一个指令下执行多个子任务，性能高但功耗也高；而RISC需要通过多条指令来完成相同的任务，性能不如前者但功耗较低。在20世纪80年代，CISC赢得了竞争，最终以x86架构为代表。而当英特尔失去智能手机市场时，Arm凭借低功耗的优势崭露头角。同时，Arm采用了一种独特的商业模式：不同于英特尔出售整个芯片，Arm出售芯片IP，让不同厂商按需购买Arm的技术或架构并进行改进设计。换句话说，Arm提供标准化的硬件解决方案，让公司如苹果和高通可以进行自主设计，Arm则收取一笔设计费。这一商业模式也是软银看好Arm的原因，因此在2016年出资320亿美元将Arm私有化。

那么为什么Arm现在又要寻求上市呢？软银最初的判断并没有错，Arm架构是移动互联网的核心，而且当物联网设备兴起时，Arm的IP授权模式正好迎合了各种终端应用的需求。此外，Arm通过大量的专利积累，使得几乎所有低功耗芯片设计都离不开Arm的IP。然而，软银渐渐发现，尽管Arm可以坐地收税，但所得税收微不足道。Arm从芯片公司那里收取的授权费用有两部分，前期授权费通常在100万至1000万美元之间，一次性支付；而版税是每售出一颗芯片，根据芯片售价的1%至2%支付给Arm。与之类似的是高通的基带芯片，它们也是通过“收税”来盈利。然而，高通的“税率”基于手机销售价格，而手机的售价远高于芯片的成本。因此，尽管Arm的授权伙伴不断增加，但由于其基数太低，所得收入有限，这也是软银最不愿意看到的情况。

在2020年9月，有消息披露英伟达计划以400亿美元的价格从软银手中收购Arm。由于Arm掌握着移动CPU的核心架构，几乎所有国家的监管部门都反对该交易，这一并购计划最终以失败告终，这也让Arm错失了最佳的弯道超车机会。Arm的市场地位更多来自于其”生态系统”，即有大量下游客户愿意采用Arm架构来设计芯片。这一生态系统的壁垒在于”双边规模效应”：采用Arm架构的芯片越多，围绕在Arm架构的软件开发者和用户也就越多，反过来新的芯片公司和开发者也更倾向于选择Arm架构。因此，如果Arm的”税率”过高，可能会导致下游芯片公司寻找新的架构方案，从而难以重新吸引这些客户。因此，Arm一直面临着市场压力。Arm于2022年在美国法院起诉高通，指控后者未经许可使用Arm的知识产权。原因是高通在2021年收购了一家名为NUVIA的初创公司，该公司从事Arm架构CPU的开发。收购完成后，Arm希望与高通重新签订授权协议以增加收费，但高通拒绝了。两大巨头争执不下，Arm甚至威胁终止所有许可协议。尽管这只是嘴上说说，但显然使高通和Arm的其他大客户对其产生了忌惮。在争端升级的同时，Arm的下游客户开始秘密寻找Arm的替代方案。其中，最主要的战略之一是投资RISC-V架构。与Arm类似，RISC-V也是基于精简指令集，而且是开源的。RISE是一个生态联盟，成立于比利时，其创始成员包括高通、英特尔、三星、英伟达、联发科、谷歌等科技巨头，他们掌握了芯片市场的大部分份额。RISE中的”R”代表RISC-V架构。这一联盟的共识是推动RISC-V的软件生态系统并加速其商业化进程，将RISC-V处理器推向移动通信、数据中心、边缘计算和自动驾驶等领域，而这些领域直接竞争着Arm的市场。

几乎与RISE联盟成立同时，有报道称Arm正计划改变其授权模式，效仿高通，将授权费用从芯片售价变为终端售价的1-2%。虽然比例没有变化，但实际上涨价了约十倍。在RISE联盟成立之前，Arm的客户已经陆续脱离了Arm的生态系统。例如，高通的骁龙SoC的CPU架构来自Arm，但Adreno GPU采用了自家架构；三星的GPU架构来自AMD；联发科虽然使用了Arm的GPU，但没有使用Arm的CPU架构。然后，Arm提出了新规定，从2025年开始，如果使用Arm的公共CPU架构，必须搭配使用Arm的公共GPU、NPU和ISP。这实际上要求这些客户在现有解决方案和Arm之间做出选择，要么放弃Arm，寻找新的CPU架构，要么替换掉所有自家或第三方的芯片，全部改为Arm的公共架构。消息一出，三星立即组建了一个自家CPU核心架构的团队，计划在2027年之前将Arm芯片替换为自家的Galaxy Chip；高通也在加速离开Arm的决策，计划在下一代骁龙8 Gen4中使用自家Nuvia架构。

尽管Arm作为移动终端芯片的核心基础设施有着重要地位，但其缺乏相应的议价能力，其市场地位实际上是由让步自身利益为前提的。移动终端芯片市场的主导权在于苹果、三星、高通、联发科等公司。最终，Arm似乎只剩下了再度上市这一选项。一方面由于软银最近几年的财务状况并不好，最近一个季度亏损了240亿美元，而Arm的收入只占很小一部分。相比之下，通过将Arm上市，软银可以获得更多的收益。因为目前苹果、三星、英伟达等公司都排队希望成为Arm的大股东。另一方面，今年正值AI驱动的芯片热潮时期，Arm上市可能会获得更高的估值。最后，在软银经历了多个失败案例后，Arm的上市也可能是对孙正义投资水平的一次考验。

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作者：

Xavier Zhang | GO Markets 高级分析师